Pasty z drahých kovů

Pasty z drahých kovů nabízejí řešení funkčních vodivých materiálů pro elektronický a mikroelektronický průmysl. Toto portfolio sestává především z platinové pasty, zlaté pasty a vodivých lepidel. Prostřednictvím optimalizovaného složení kovových prášků a organických vehikul poskytují tyto produkty stabilní elektrickou vodivost, adhezi substrátu a reologické vlastnosti. Pasty jsou přizpůsobeny pro různé výrobní procesy součástí a přizpůsobují se různým teplotním oknům – od nízko-tepelného vytvrzování až po vysokoteplotní vypalování-. Poskytují konzistentní procesní výkon a pomáhají zákazníkům při budování spolehlivých vodivých sítí a fyzických spojení na široké škále substrátů.

Odeslat dotaz

Hlavní produkty

Platinová pasta

Přečtěte si více

Zlatá pasta

Přečtěte si více

Vodivá lepidla

Přečtěte si více

Vlastnosti

Poskytujeme vodivé pasty vhodné pro mnoho substrátů a rozsahů teplot zpracování, splňující požadavky dávkování, sítotisku a dalších aplikačních metod pro zajištění stability propojení elektronických součástek.

Dobrá elektrická vodivost
Stabilní potiskovatelnost
Dobrá přilnavost k podkladu

Široká adaptabilita teploty zpracování
Spolehlivá chemická stabilita

Vlastnosti pasty drahých kovů

Kategorie	Popis
Materiálové systémy	Zlaté pasty, platinové pasty a vodivá lepidla
Formuláře produktu	Tixotropní kapaliny vhodné pro tisk nebo dávkování
Výkon	Stabilní elektrický výkon a přilnavost substrátu
Procesy	Sítotisk, dávkování, vypalování nebo vytvrzování
Kontrola rozměrů	Přesné tváření s kontrolovanými tolerancemi
Formát dodávky	Standardní produkty a řešení na míru

Aplikace pasty z drahých kovů v různých odvětvích

Senzory a topná tělesa:Používá se při přípravě různých senzorových elektrod a silnovrstvých topných komponent, splňujících požadavky na stabilní vedení za vysokých teplot a složitých podmínek.
Tlusté-filmové hybridní mikroobvody:Vhodné pro vysoce-spolehlivou tlustovrstvou-mikroelektroniku, podporující tisk a tvorbu vysokofrekvenčních součástek přenosu signálu a přesných obvodů-.
Balení polovodičů a optoelektroniky:Splňuje požadavky na propojení elektronických součástek citlivých na teplotu-, vhodné pro optoelektronické a mikroelektronické sestavy, kde nelze použít tradiční vysokoteplotní{1}}pájení.
Flexibilní a tištěná elektronika:V kombinaci s nízkoteplotními{0}}procesy vytvrzování, vhodné pro různé flexibilní organické substráty, které splňují požadavky na vodivé a fyzické spojení tištěných elektronických zařízení.
Přesná a lékařská elektronika:Poskytuje vodivé povlaky s vynikající chemickou stabilitou a odolností proti oxidaci, používané při přípravě elektrod pro přesná detekční zařízení a lékařské snímací komponenty.